成都金牛高新技术产业园区智能芯片与传感器智造标准化厂房及基础设施项目房屋面积测绘、规划竣工测量及地籍测绘
http://www.scbid.com
发布日期：2021年03月23日
项目名称：
成都金牛高新技术产业园区智能芯片与传感器智造标准化厂房及基础设施项目房屋面积测绘、规划竣工测量及地籍测绘
-
所属地区：成都市
-
所属行业：-
-
截止时间：2021-03-25
