四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程(第二次)谈判邀请
http://www.scbid.com 发布日期:2024年03月29日
项目名称:
四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程(第二次)谈判邀请
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所属地区:成都市
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所属行业:土建工程
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截止时间:2024-04-02