电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块①)-辅材采购任务
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发布日期:2024年07月18日
项目名称:
电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块①)-辅材采购任务
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所属地区:成都市
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所属行业:建筑材料
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截止时间:2024-07-20